Samsung, al via la produzione di memorie eMCP per smartphone entry level
Samsung ha da poco avviato la produzione di memorie ”Embedded Multi-Chip package (eMCP)” che saranno assemblate nei nuovi smartphone entry level di fascia medio bassa. Le nuove eMCPs di Samsung sono basate su memoria RAM LPDDR2 con architettura a 30nm e che offre una velocità di trasmissione dati di 1066Mbps e chip NAND flash di classe 20nm. Samsung inoltre dichiara che le sue memorie eMCP: “aiuteranno ad ottenere prestazioni migliori e una maggiore durata della batteria offrendo ai produttori di cellulari un processo di progettazione semplificato.” Per concludere, la nuova soluzione eMCP sarà disponibile con 4 GB di memoria flash NAND e varie capacità da 256MB, 512MB, 768MB di memoria RAM.
Di Giuseppe Castorina
